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氧氣等離子清洗原理 氧氣等離子清洗原理主要基于氧氣的化學(xué)性質(zhì)和等離子體的物理特性。氧氣作為一種化學(xué)性質(zhì)活潑、具有較強(qiáng)氧化性的氣體，能夠與有機(jī)污染物發(fā)生氧化反應(yīng)，從而清洗物質(zhì)表面并通過(guò)在表面引入官能團(tuán)的方式實(shí)現(xiàn)表面親水化。

Mar. 20, 2024

等離子清洗機(jī)在封裝工藝中的應(yīng)用 等離子清洗機(jī)可以有效地去除氧化層、活化框架以及去除芯片表面、框架表面的有機(jī)物，增強(qiáng)了框架的浸潤(rùn)性，有效地改善分層。等離子體清洗后封裝體內(nèi)芯片，引線框架、塑粉互相的結(jié)合力明顯提升，提高了封裝器件的可靠性。

Mar. 19, 2024

O2等離子體處理玻璃表面鍍膜 氧等離子體處理可以通過(guò)在氧氣等離子體中將玻璃基板暴露在氧化環(huán)境中，使得玻璃表面上的硅氧中心自由基和硅羥基基團(tuán)增多。這些基團(tuán)的存在可以與薄膜中的活性基團(tuán)形成更牢固的化學(xué)鍵，增強(qiáng)薄膜與玻璃基板之間的結(jié)合力

Mar. 14, 2024

氧等離子刻蝕石墨烯原理 氧等離子體刻蝕已成為目前圖形化石墨烯的主要方法，利用氧等離子體轟擊石墨烯，使石墨烯中的碳-碳鍵斷裂，碳原子與氧原子反應(yīng)生成一氧化碳(CO)和二氧化碳(CO2)氣體，實(shí)現(xiàn)對(duì)石墨烯的刻蝕。

Mar. 13, 2024

等離子體表面清洗技術(shù) 等離子體表面清洗是指通過(guò)等離子體與材料表面的油脂、氧化物等產(chǎn)生一系列物理、化學(xué)作用，從而揮發(fā)和清除污染物，但材料的整體結(jié)構(gòu)和性能保持原狀不受影響。

Mar. 13, 2024

二維材料等離子體刻蝕 目前等離子表面刻蝕在實(shí)驗(yàn)研究，材料處理及器件制造相關(guān)行業(yè)中被廣泛應(yīng)用。等離子體刻蝕具有明顯的各向異性刻蝕特征，二維材料被發(fā)現(xiàn)后，等離子體刻蝕成為石墨烯、MoS2、WSe2等二維材料圖形化刻蝕的主要方法。

Mar. 12, 2024